[发明专利]一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法在审
| 申请号： | 202110266699.6 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113017122A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 何永花;吴捍东;何永波;杨春 | 申请（专利权）人： | 安徽栋泰农业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | A23N15/00 | 分类号： | A23N15/00 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 李照 |
| 地址： | 238200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法，包括驱动组件、根须处理组件和根须处理底座，将山芋放置于根须处理底座内的放置套管中，并由上侧的根须处理组件内的切割外壳嵌套，其中山芋外表面的根须能够自由穿过切割外壳表面的根须穿孔，通过驱动电机经由驱动轴和内伸缩杆，驱动切割外壳进行旋转，使穿过根须穿孔的山芋根须被切削刃切断，同时其他根须由于其伸展性，在切割外壳旋转的过程中，反复进入各个根须穿孔，并被切削刃切断，从而对山芋外表面的大部分根须进行处理，实现了对山芋外表面根须的快速切断处理，有效提高了根须处理的工作效率，适合大批量处理加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 山芋 挖掘 表面 根须 处理 装置 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
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