[发明专利]一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202110267418.9 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113053864B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 戴高潮 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体双层阵列倒装封装结构，包括基座，所述基座包括基板、限位固定圈、电机插座、电极条、散热槽和散热模块，所述限位固定圈固定连接在基板上端面，所述电机插座固定连接在基板上端面内部，所述电极条固定连接在基板侧端面，所述散热槽开设在基板下端面，所述散热模块固定连接在散热槽内部，所述散热模块包括散热水箱、活塞和散热铜管，所述散热铜管固定连接在散热模块下端面，所述活塞滑动连接在散热铜管内部，所述基座上端面固定连接有芯片固定盖，所述芯片固定盖包括保护基座、透明盖板、容积槽和限位槽，该发明有效提高了半导体的封装强度，同时提高了封装的散热能力，也使得半导体的使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 双层 阵列 倒装 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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