[发明专利]圆柱电容电池集流盘壳体焊接测试方法有效
| 申请号： | 202110267707.9 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113020829B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴轩;冉昌林;熊五岳;雷波 | 申请（专利权）人： | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K31/12;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文清 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种圆柱电容电池集流盘壳体焊接测试方法，首先确定圆柱电容电池内集流盘与所述圆柱电容电池的壳体之间的不同位置关系；然后采用不同组焊接参数取值的焊接装置，对不同位置关系的所述集流盘与所述壳体进行焊接，并采集各位置关系对应的焊缝宽度数据和匙孔的实时熔深数据进行处理与分析，确定焊中焊接质量测试结果。通过焊中焊接质量测试结果，可以研究不同组焊接参数取值对焊接过程中的焊缝宽度数据和匙孔的实时熔深数据的影响，进而通过焊中焊接质量测试结果，不仅可以选择焊接装置的一组焊接参数取值以进行具有具体焊缝宽度要求以及熔深要求的焊接，还可以用于选择集流盘与壳体在焊接时的位置关系，以保证集流盘壳体焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 圆柱 电容 电池 集流盘 壳体 焊接 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉逸飞激光股份有限公司，未经武汉逸飞激光股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110267707.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
