[发明专利]一种芯片供电电路及方法在审
申请号: | 202110270298.8 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113031738A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 何军;肖学军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/3296 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王思超 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种芯片供电电路及方法,用于降低供电网络中的芯片功耗。所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块,其中:所述电压源模块,与所述主板模块和所述封装芯片模块连接,用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电;其中,所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接,以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 供电 电路 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110270298.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。