[发明专利]一种准平面化复合基板微带环形器在审
| 申请号： | 202110270808.1 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113078429A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 兰中文;罗全邦;邬传健;唐明星;余忠;李元兴;孙科;蒋晓娜 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川京都龙泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种准平面化复合基板微带环形器，属于微波/毫米波铁氧体器件技术领域。所述环形器包括中心设置圆孔的微波陶瓷基板，镶嵌于微波陶瓷基板的圆孔内的六角铁氧体基板，设置于六角铁氧体基板之上的中心结圆盘，与中心结圆盘连接的双Y结微带线。本发明环形器铁氧体基板采用La‑Cu联合取代BaM六角铁氧体材料，具有高剩磁比、高矫顽力以及低线宽等优点；基于该基板研制的准平面化环行器具有体积小、厚度薄、重量轻等优点，易于集成；同时采用复合基板结构，有效降低了微带环形器的插入损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面化 复合 微带 环形 | ||
【主权项】：
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