[发明专利]一种软包动力电芯封装机构在审
| 申请号： | 202110271401.0 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112864447A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郝华冉;王卫星 | 申请（专利权）人： | 天津市捷威动力工业有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/058 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 石倩倩 |
| 地址： | 300380 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软包动力电芯封装机构，包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件，安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板，安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板，上封装电机固定安装至上电机安装板顶部，下封装电机固定安装至下电机安装板底部，上封装组件固定安装至安装底板上部，下封装组件固定安装至安装底板下部，上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接，实现上封装组件的上下移动；下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接，实现下封装组件的上下移动。本发明使用伺服电机控制封装组件的行程，封装组件位置精度提高，同时伺服电机速度快，提升了封装设备运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动力 封装 机构 | ||
【主权项】：
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