[发明专利]粘接剂的涂布方法及涂布装置有效
| 申请号： | 202110271628.5 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113399201B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 本间彰 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将粘着剂涂布于对象物的涂布方法，其包括在将所述粘着剂涂布于所述对象物的指定部分之前将所述粘着剂涂布于与所述指定部分不同的部分上，计算与所述指定部分不同的部分上涂布的所述粘着剂的涂布量，基于所述计算结果执行修正所述粘着剂的涂布条件的第1修正，根据所述第1修正中修正的涂布条件将所述粘着剂涂布于所述指定部分。在所述第1修正中，基于所述第1修正前修正的第2修正中的所述涂布条件的修正量，和从所述第2修正到所述第1修正的修正间隔中的至少1个设定修正量。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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