[发明专利]一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110272592.2 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112968002A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈新宇;曾瑞锋;张振东;陈志勇 | 申请（专利权）人： | 南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹佩佩 |
| 地址： | 211111 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法，该封装结构包括包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度；利用本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构进行封装时，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中的胶体外溢，还可以限制封装加压时金属管壳在陶瓷管壳的封装位置，防止陶瓷管壳的侧边受力多度产生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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