[发明专利]一种局部高散热电路板的制作方法及其高散热电路板有效
| 申请号： | 202110273976.6 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113141711B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 高团芬 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种局部高散热电路板的制作方法，包括：在第一介质层上形成压合散热层，压合散热层包括非散热铜铝合金板区域和散热铜铝合金板区域，散热铜铝合金板区域位于电路板的高散热电子器件区域；在压合散热层上制作电镀铜层；在电镀铜层上制作压合铜箔层；图形化压合铜箔层，以形成图形压合铜箔层；从而形成局部高散热电路板。本发明通过设置压合散热层，压合散热层包括高散热铜铝合金板区域，不仅增大了电路板的散热面积，也提高了散热效率，且该高散热电路板容易加工制作，在实际应用过程中也不容易出现局部过热或震动分裂等问题，有利于医疗设备发挥最大的、最精准的测量价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 散热 电路板 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
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