[发明专利]一种数据封装集成的方法及系统有效
| 申请号： | 202110274100.3 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113014595B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 肖爱斌;焦清国;高自华;孙开双;李学锋;董博 | 申请（专利权）人： | 青岛弯弓信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/40 | 分类号： | H04L9/40;H04L69/06;H04L47/12 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁尔宇 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种数据封装集成的方法，根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，对其进行处理得到待封装数据，接收用户的数据划分指令进行身份验证传输；根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分，并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块反馈调整采集周期；将待封装数据根据数据类型进行分类，建立模块间不同数据格式的安全通道，将待封装数据发送给数据封装模块；数据封装模块接入封装协议，对数据进行封装集成，并验证数据封装集成是否执行成功。本发明的方法对待处理数据进行清洗、标定、归一化等处理，得到处理参数，方便后面进行接口统一，为接入封装协议奠定基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数据 封装 集成 方法 系统 | ||
【主权项】：
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