[发明专利]绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 202110274170.9 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN113053562B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 森谷敏光;伊泽弘行;赤井邦彦;市村刚幸;田中胜 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 被覆 导电 粒子 各向异性 及其 制造 方法 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110274170.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
