[发明专利]三维存储器及其制作方法有效
| 申请号： | 202110275389.0 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113161362B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨盛玮 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/11548 | 分类号： | H01L27/11548;H01L27/11551;H01L27/11575;H01L27/11578;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 刘恋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例公开了一种三维存储器及其制作方法，所述三维存储器包括：第一衬底，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载存储阵列；第一介质层，覆盖所述第一衬底的第一表面；焊盘结构，贯穿所述第一衬底的第一表面和第二表面、以及所述第一介质层；其中，所述焊盘结构与所述三维存储器的控制电路电连接；至少两个隔离结构，贯穿所述第一衬底的第一表面和第二表面、以及所述第一介质层；其中，沿平行于所述第一衬底的第一方向，所述焊盘结构位于第一个所述隔离结构和第二个所述隔离结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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