[发明专利]一种应用于电子行业的超细活性硅微粉及其制备方法在审
| 申请号： | 202110275426.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113004718A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张继普;刘绍辉;翟红梅;刘升;李勇;刘勇;崔志强;马鹏远 | 申请（专利权）人： | 刘绍辉 |
| 主分类号： | C09C1/30 | 分类号： | C09C1/30;C09C3/12;C09C3/08;C09C3/04;C08K9/10;C08K3/36;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 475500 河南省开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于电子行业的超细活性硅微粉及其制备方法，包括将原料石英砂进行粉碎分级，得到未改性初级硅微粉；在未改性初级硅微粉中加入纯净水制得浆料；将浆料加热至110‑140℃，再加入改性剂和活化剂的混合物进行初步改性反应；在初步改性反应进行5‑8分钟后再次加入改性剂和活化剂的混合物，继续保持温度110‑140℃进行二次改性反应得到改性后的物料；将改性后的物料干燥制成滤饼后进行粉碎分级，得到所述的超细活性硅微粉。本发明的制备方法采用两次粉碎分级和湿法改性工艺，使制备得超细活性硅微粉具有电子行业要求的易与环氧树脂结合、粒径分布窄且均匀，包覆效果好，水份含量低等特点，作为一种功能性的无机填料，可广泛应用于各种电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子 行业 细活 性硅微粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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