[发明专利]激光锡焊系统以及方法有效
| 申请号： | 202110275654.5 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113084290B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;杨田;向发午;温彬;成迎虹 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司;湖北光谷实验室 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/005;B23K26/073 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘思敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种激光锡焊系统，包括激光发生器，还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若干锡焊工位。还提供了一种激光锡焊方法。本发明采用的环形焊盘具有多个锡焊工位，对圆环产品上的N个焊盘上的锡球进行一次焊接，相对于激光每次焊接一个焊盘上锡球的方式，生产效率提高了N倍。采用测温装置检测环形光斑内的温度，并将测得的温度反馈至激光器控制单元，由所述激光器控制单元控制所述激光发生器的输出功率大小，使得焊接过程更加稳定，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
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