[发明专利]硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法在审
| 申请号： | 202110275935.0 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113066788A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 蚌埠芯视源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L51/56;H01L21/50;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京中知君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人： | 李辰;黄启法 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市蚌山区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上；各组功能芯片之间物理连接或电性连接。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。本申请通过COC的多芯片组合的方式实现传统单个IC芯片所能够实现的功能；其中各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险；另外，通过将至少一组功能芯片设于另一组功能芯片上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基 oled 芯片 结构 ar 设备 制作方法 | ||
【主权项】：
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