[发明专利]一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法在审
申请号: | 202110275952.4 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN113151791A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 王君 | 申请(专利权)人: | 宁波赉晟新材料科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/58 |
代理公司: | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人: | 段晓微 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法,将电触头基体放置在管状溅射源中部的溅射腔内,所述溅射腔内壁具有银靶材层,将所述溅射腔进行抽真空,然后通入工艺气体到到预设反溅清洗气压值,并进行反溅清洗;调整工艺气体到溅射镀膜气压值,通过对管状溅射源和电触头基体之间施加溅射电压,并对电触头基体和溅射源上下盖之间施加偏压,同时驱动电触头基体旋转,进行偏压溅射镀膜;通过将电触头基体放在筒状溅射源内,使得电触头基体位于在等离子体放电区内,提高沉积速率和靶材利用率,同时溅射时对电触头基体施加负偏压,有效引导等离子放电区内离子轰击电触头基体和银镀层,达到有效提高镀层致密性和镀层结合力的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 电触头 材料 表面 快速 沉积 镀膜 方法 | ||
【主权项】:
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