[发明专利]一种硅光芯片温度传感器在审
| 申请号： | 202110275990.X | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN112985634A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郑宇;黄颖 | 申请（专利权）人： | 武汉科宇智联信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 谢洋 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅光芯片温度传感器，包括设有二氧化硅包层的输入波导、导入Y型波导、第一传感波导、第二传感波导、导出Y型波导和输出波导，输入波导连接导入Y型波导的输入端，导入Y型波导的两个输出端分别串联第一传感波导、第二传感波导后再分别连接导出Y型波导的两个输入端，导出Y型波导的输出端连接输出波导；第二传感波导包括三条紧密并排设置的硅波导，位于中间的硅波导的两端分别连接导入Y型波导以及导出Y型波导；在第一传感波导中，光信号被束缚在硅波导中传播；在第二传感波导中，光信号被束缚在相邻硅波导之间的二氧化硅包层中传播。该温度传感器实现了内置集成型硅光芯片温度探测，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度传感器 | ||
【主权项】：
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