[发明专利]聚丙烯系树脂发泡颗粒以及发泡颗粒成形体有效
| 申请号： | 202110276047.0 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113045827B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 坂村拓映;太田肇 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08L23/14 | 分类号： | C08L23/14;C08K3/34;C08J9/12;C08J9/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;常怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在较宽的成形加热温度范围下制作外观良好并且压缩强度等机械物性优异的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。进一步，提供即使省略养护工序，也能制造具有所期望的形状的、外观良好的发泡颗粒成形体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。所述发泡颗粒成形体由具有贯通孔的筒形的聚丙烯系树脂发泡颗粒以及发泡颗粒相互熔接而成。发泡颗粒的平均孔径d为特定的范围，所述平均孔径d与平均外径D之比d/D为特定的范围。构成发泡颗粒的聚丙烯系树脂为乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物，丁烯成分含量与乙烯成分含量为特定量并且聚丙烯系树脂的弯曲弹性模量为特定的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 聚丙烯 树脂 发泡 颗粒 以及 成形 | ||
【主权项】：
暂无信息
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