[发明专利]一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺在审

专利信息
申请号: 202110276916.X 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN112982913A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 夏磊;陈涛;王文;王振华 申请(专利权)人: 中建八局装饰工程有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 200122 上海市浦东新区中国(上海)自*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺,包括以下步骤:根据现场各楼层土建情况,实测实量各楼层地面铺砖区域土建结构尺寸,将各楼层铺砖区域尺寸统一为一个尺寸;根据地面瓷砖铺贴区域边界尺寸进行排版,并制作加工单;工厂根据加工单进行加工切割,并上传瓷砖切割完毕的信息;施工人员对图纸加工尺寸与实际尺寸进行核实,核实无误后,即可进行瓷砖的铺设;瓷砖铺装完成后,施工人员上传施工已完毕信息,管理人员即可在后台查询铺砖完成情况。本发明设计合理,能够快速高效的进行瓷砖的铺装,同时还能保证瓷砖的铺装质量,降低瓷砖铺装成本以及瓷砖切割过程中产生的污染。
搜索关键词: 一种 基于 联网 瓷砖 批量 加工 精确 排版 定位 施工工艺
【主权项】:
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