[发明专利]一种纳米Cu单质修饰的SBA-15的制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 202110277448.8 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113083349B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王龙;罗享豪;孙宏媛;胡为民;李东升 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: B01J29/03 分类号: B01J29/03;C07C319/14;C07C323/20
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443002 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种纳米Cu单质修饰的SBA‑15的制备方法及应用;以棒状SBA‑15介孔分子筛为负载依托,以MOFs为铜源,以H2O为合成溶剂。利用介孔分子筛SBA‑15特有的二维六方孔道,对金属有机框架MOFs进行装载,再通过不同煅烧方式及煅烧温度制成有原位生成纳米Cu单质的目标产物Cu‑PC@SBA‑15。本发明所制备的催化剂Cu‑PC@SBA‑15在装载过程中不使用其他溶剂,绿色环保,催化剂制作成本低廉且工艺简单,参与催化C‑H活化反应产率可高达92%,且可多次重复利用。
搜索关键词: 一种 纳米 cu 单质 修饰 sba 15 制备 方法 应用
【主权项】:
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