[发明专利]一种带侧面焊盘的可精确控制的VCSEL激光器封装结构在审
| 申请号： | 202110277947.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN112952547A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 谢晋毅;陈钢;高涛;曾广锋 | 申请（专利权）人： | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/02315;H01S5/0239;H01S5/024;H01S5/183;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，包括冷端陶瓷基板、形成在冷端陶瓷基板上表面的腔体侧壁和用于封盖所述腔体侧壁的匀光片，所形成的腔体内设有封装元件VCSEL芯片，光电反馈元件和测温元件，冷端陶瓷基板下方相对设置有热端陶瓷基板，冷端陶瓷基板与热端陶瓷基板之间设有用于热传导的热电材料组件，在腔体外侧的冷端陶瓷基板上表面设有用于为VCSEL芯片，光电反馈元件，热电材料组件和测温元件供电的焊盘。本发明的封装结构体积小，能实现超薄化，且可实现对温度的实时监控和精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 精确 控制 vcsel 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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