[发明专利]半导体生产制造中lot实时追踪及分析方法及系统有效
| 申请号： | 202110278683.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113035755B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陆晓琴;陈广;周菁;郑小平;徐秋晨;钱春霞;徐礼兵 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06F17/10 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体生产制造中lot实时追踪及分析方法及系统，方法包括：根据各部门的需求及份额，对所有lot进行优先权等级划分；根据不同优先权等级对应的跑货速度及初始站点至目标站点的光刻层数设定各个lot的交货期；对各个lot进行实时追踪，获取并归档各个lot的跑货信息及各项指标信息，其中，在追踪lot的过程中，选取DPML及TR作为分析指标，实时回顾历史跑货情况以及结合交货期分析需求跑货情况；根据历史跑货情况及需求跑货情况对每个lot后续跑货的计划进行定制，以保证准时交货。通过对各个lot的优先权分级、追踪、计算重要指标以便于判断及预测各个lot的进度，使得bullet lot在复杂的晶圆生产线中的调控更加智能化，节省了人工核验判断分析的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 制造 lot 实时 追踪 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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