[发明专利]一种化学机械研磨方法及其分析系统有效
| 申请号： | 202110281539.9 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN112658971B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金文祥;李武祥;李阿龙;陈海楠 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 朱艳 |
| 地址： | 102199 北京市大兴区经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种化学机械研磨方法及其分析系统，所述方法至少包括以下步骤：提供一目标晶圆；建立研磨垫整流器的速率修正模型；根据所述修正模型，获得实时调整的研磨垫对所述目标晶圆上不同区域的当前研磨速率。本发明有利于提高晶圆研磨的稳定性和平坦化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 及其 分析 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶芯成（北京）科技有限公司，未经晶芯成（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110281539.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
