[发明专利]一种铜靶材及其制备方法和用途有效
申请号: | 202110281579.3 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113046705B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;慕二龙;曹欢欢 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14;C22F1/08;C22C9/01;C22C9/05 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种铜靶材及其制备方法和用途,所述铜靶材中晶粒尺寸≤10μm,所述铜靶材中晶粒取向为{110}的晶粒占比为50~70%,应用于集成电路的溅射成膜中,能够保证铜靶材在溅射过程中性能稳定,在集成电路上形成均匀的薄膜,满足7nm工艺节点以下溅射性能要求,所述铜靶材的制备方法包括对铜铸锭依次进行热锻、第一热处理、冷锻、第二热处理、第一静压、第二静压和轧制,所述制备方法简单,工作效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜靶材 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
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