[发明专利]一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具及工艺方法有效

专利信息
申请号: 202110283631.9 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113182644B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 林健;李旭锋;夏志东;雷永平;符寒光 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/16;B23K9/235;B23K9/32;B23K31/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具及工艺方法,属于增材制造领域。设计水冷卡具,在解决装卡密封性的前提下让循环冷却水与基板直接接触,迅速带走增材制造过程中产生的大部分热量,降低增材制造过程中构件的最高温度及减小高温区域,从而有效降低每条熔敷道冷却收缩时产生的塑性变形量,进而减小电弧增材制造构件产生的变形。该水冷工艺可以对构件进行快速冷却,解决了在空冷条件下,冷却至所需层间温度时间过长的问题,在减少变形的同时,大大提高制造效率。
搜索关键词: 一种 缓解 电弧 制造 构件 变形 卡具 工艺 方法
【主权项】:
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