[发明专利]用于电子器件的封装或填充组合物和电子设备在审
| 申请号： | 202110284700.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113497205A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 尹元珉;金嗂翰;朴锺珍;李炳德;郑允雅;赵尹衡;朱宁澈;朱容赞 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 刘慧红 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子器件的封装或填充组合物和电子设备。封装或填充组合物包含含有环氧基团的可固化材料、聚合引发剂、和金属催化剂。电子设备包括第一基板、设置在第一基板上的电子器件、以及在电子器件上形成的封装或填充组合物的一种以上的固化材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 封装 填充 组合 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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