[发明专利]一种SESAM封装结构在审
| 申请号： | 202110284884.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112864788A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈业旺;赵俊清;欧阳德钦;刘敏秋;吴旭;林涛;周双;苏耀荣;刘凯歌;阮双琛 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学 |
| 主分类号： | H01S3/098 | 分类号： | H01S3/098;H01S3/042;H01S3/02 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SESAM封装结构，包括光纤跳线，包括光纤和陶瓷插芯，所述光纤的一端穿设在所述陶瓷插芯内；适配器，所述适配器由导热材料制成且所述适配器的中心沿轴向方向开设有中心孔，所述光纤跳线设置在所述适配器的第一端，且所述陶瓷插芯插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定；基座，所述基座由导热材料制成且所述基座上具有凸柱，所述凸柱的端面上设有SESAM，所述基座设置在所述适配器的第二端，且所述凸柱插设在所述中心孔内并与所述适配器相对固定，以使所述陶瓷插芯内的光纤与所述SESAM相抵接。该SESAM封装结构具有良好的密封性、稳定性和导热性，从而使得SESAM封装结构的整体使用效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sesam 封装 结构 | ||
【主权项】：
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