[发明专利]一种双内导体的射频同轴连接器在审
| 申请号： | 202110285403.5 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112886348A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王瑶;雷鹏;韦秀明;李军 | 申请（专利权）人： | 深圳金信诺高新技术股份有限公司;常州金信诺凤市通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/02;H01R12/71;H01R103/00 |
| 代理公司： | 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 | 代理人： | 张靖尧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。该连接器能对接特殊规格的双线芯电缆，并减少电缆外导体的使用，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
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