[发明专利]一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法有效
| 申请号： | 202110285718.X | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112966468B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李辉;申胜男;张宇;盛家正 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12;G06F113/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，该方法利用多物理场有限元仿真软件构建柔性PCB板等效二维几何模型，并建立多物理场仿真模型，完成对材料属性、边界条件和初始条件的设置并进行仿真。通过以各种产线可能出现的工艺参数数据为仿真边界条件，将各种可能排列组合的工艺参数数据作为仿真参数数据输入到仿真系统并进行仿真计算，得到仿真参数数据与仿真结果一一对应的数据库。然后将实时采集到的产线数据与数据库中仿真参数数据相匹配，调取相应的仿真结果，如果仿真结果超出产品指标，则停止生产，调控工艺数据，从而对较早期生产线工艺问题进行监控，完成工艺参数在线调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 湿法 化学 蚀刻 仿真 柔性 pcb 工艺 在线 调控 方法 | ||
【主权项】：
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