[发明专利]掩膜版和硅片对准装置在审
| 申请号： | 202110286316.1 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113066747A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 宋宇;孙海旋;曾维俊;卢瑶;钱俊;闫雪松;于福鑫;吕丹辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;济南国科医工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 张川 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种掩膜版和硅片对准装置，包括：硅片夹紧部件，其包括下底板以及下夹紧组件；掩膜版夹紧部件，其可平移设置在所述硅片夹紧部件上，所述掩膜版夹紧部件包括上底板以及上夹紧组件；以及调整部件，其用于使所述掩膜版夹紧部件在所述硅片夹紧部件上的平移，以将所述掩膜版夹紧部件上的掩膜版与所述硅片夹紧部件上的硅片对准。本发明通过简单的机构即可实现掩膜版与硅片的对准与压紧要求，可显著降低成本和结构复杂性；本发明通过调整部件可实现对掩膜版角度调节和两个方向的微调，能达到精准的对准需求；本发明的掩膜版夹紧部件可在对准过程中保持掩膜版与硅片存在一定间隙，压紧时又可保证掩膜版和硅片接触的紧密性。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜版 硅片 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
