[发明专利]可重构的三维集成芯片结构在审
| 申请号： | 202110288802.7 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113053829A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 单光宝;饶子为;李国良;郑彦文;黄浩铭;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/498;H01L23/528 |
| 代理公司： | 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231 | 代理人： | 许攀 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请涉及可重构的三维集成芯片结构，具体而言涉及半导体封装技术领域。本申请提供的可重构的三维集成芯片结构，结构包括：壳体、硅转接板、封装基板和层间选择芯片；封装基板和硅转接板均设置有硅通孔，封装基板与硅转接板之间通过凸点电连接，该封装基板与该硅转接板表面均设置有再分布层，该封装基板与该层间选择芯片电连接，该层间选择芯片用于控制封装基板中的硅通孔的电信号的通断，即通过该层间选择芯片可以控制该封装基板与该硅转接板表面的再分布层上电路的通断，即可以通过该层间选择芯片修改该封装基板和该硅转接板的电路，进而实现修改制造好的产品性能和功能的问题，还可以解决制造TSV损坏或部分器件失效，导致整体芯片失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 三维 集成 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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