[发明专利]一种顶针单元、芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法在审
| 申请号： | 202110291111.2 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113066754A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 邓锋 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种顶针单元，包括弹性片以及与弹性片连接的第一驱动装置；第一驱动装置用于控制弹性片两端相向移动，使得弹性片向上凸起；弹性片在相向移动时已被配置为向上弯曲；顶针单元用于承载芯片及辅助芯片与背膜的剥离。此外，本发明还提供一种包含上述顶针单元的芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法。创新性的使用弹性片作为顶针单元的核心部件，弹性片会由于挤压而向上凸起顶起芯片实现剥离，由于剥离过程是依托弹性片的凸起，而弹性片的凸起是一个逐渐变化的过程，因此该方式对于芯片的剥离是十分柔和的，不会造成破裂的情况。区别于薄膜充气的方式，无需再考虑薄膜的材质，无需再考虑充气的控制方法，更容易操作，可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 单元 芯片 剥离 拾取 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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