[发明专利]一种陶瓷基板薄膜电路结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110291387.0 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113079626A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 徐婷;马文力 | 申请（专利权）人： | 扬州国宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 罗超 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了薄膜电路技术领域内的一种陶瓷基板薄膜电路结构及其制备方法。该陶瓷基板薄膜电路结构，包括：陶瓷基板；正面金属电极，设置于陶瓷基板正面，正面金属电极为多层金属，多层金属从外至内依次包括键合层、阻挡层、粘附层，键合层、阻挡层、粘附层的正投影面重合；钝化层，设置于陶瓷基板正面，钝化层覆盖陶瓷基板正面所有正面金属电极未覆盖的区域；背面金属电极，设置于陶瓷基板背面。该陶瓷基板薄膜电路结构的可靠性高，且与后续应用工艺的匹配度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 薄膜 电路 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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