[发明专利]一种低温大规模制备三维有序微孔碳方法在审
| 申请号： | 202110291673.7 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112919459A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李莉香;赵宏伟;安百钢 | 申请（专利权）人： | 辽宁科技大学 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205 |
| 代理公司： | 鞍山顺程商标专利代理事务所(普通合伙) 21246 | 代理人： | 陈晴梅 |
| 地址： | 114225 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温大规模制备三维有序微孔碳方法，包含钴离子交换沸石模板及400℃的低温化学气相沉积处理，合成材料继承原有沸石模板三维有序微孔结构，并具有高的BET比表面积、大的孔体积及三维有序微孔结构特征。在化学气相沉积阶段直接将有机碳源气体引入保持在400℃的低温即可以形成碳‑沸石复合物。在石墨化阶段，将非反应气体引入后保持在石墨化温度的碳‑沸石复合物以形成经石墨化处理的碳‑沸石复合物。通过向经石墨化处理的碳‑沸石复合物引入强无机酸混合物以释放三维有序微孔碳。在400℃的低温CVD处理过程中，通过高沸石模板的使用量即可实现大规模制备三维有序微孔碳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 大规模 制备 三维 有序 微孔 方法 | ||
【主权项】：
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