[发明专利]智能功率模块及采用其的智能功率模块结构在审
| 申请号： | 202110292746.4 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112968622A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 左安超;谢荣才;王敏 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/5387 | 分类号： | H02M7/5387;H02M1/08;H02M1/44;H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块及采用其的智能功率模块结构，包括MCU、多个逆变电路以及分别驱动多个逆变电路的驱动电路，其中MCU输出端分别连接驱动电路的控制端，且MCU和驱动电路靠近设置。于现有技术中的MCU相对IPM模块独立外置的方案相比，能大大缩短MCU的控制信号线的长度，而且传输到驱动电路的路径大大缩短，从而使得控制信号受到周五强电或者电磁信号的影响大为降低，以此增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力，从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 采用 结构 | ||
【主权项】：
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