[发明专利]采用薄膜密封的薄膜型体声波谐振器封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110295765.2 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN114070239A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张晋宁;掘露伊保龙 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 适用本发明的采用薄膜密封的薄膜型体声波谐振器封装的制造方法，包括：在基板的上侧形成包括下部电极、压电层以及上部电极的薄膜型体声波谐振器的步骤；形成与上述薄膜型体声波谐振器的上部电极以及下部电极电气连接的多个内部板电极的步骤；在上述内部板电极的上侧粘接合成树脂(PR)膜的步骤；通过对上述合成树脂(PR)膜进行蚀刻而露出上述内部板电极的步骤；以及，在上述合成树脂(PR)膜以及露出的内部板电极的上部形成密封层的步骤。通过本发明，可以提供与现有的晶圆级封装(WLP)方式相比改善其防透湿性能并将封装的厚度减小1/2的薄膜型体声波谐振器(FBAR)封装。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 薄膜 密封 声波 谐振器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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