[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 202110297149.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113097226B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 欧甜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1343;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种阵列基板及其制备方法。所述阵列基板包括衬底基板;设置于所述衬底基板上的开关晶体管和感光晶体管;所述开关晶体管包括第一有源层,所述感光晶体管包括第二有源层,所述第一有源层和所述第二有源层同层且间隔设置;其中,所述第一有源层的厚度小于所述第二有源层的厚度。本申请通过将所述第一有源层和所述第二有源层图案化处理,使所述第一有源层的厚度小于所述第二有源层的厚度,从而满足所述阵列基板在所述感光晶体管处高光漏电、及所述开关晶体管处低光漏电的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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