[发明专利]一种增强型高迁移率氮化镓半导体器件及其制备方法有效
申请号: | 202110299527.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113054002B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 孙慧卿;谭秀洋;夏凡;夏晓宇;马建铖;张淼;郭志友 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/20;H01L21/331;H01L29/739 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 耿鹏 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及一种增强型高迁移率氮化镓半导体器件及其制备方法,该器件包括依次层叠的蓝宝石衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、AlGaN梯度缓冲层、GaN/In |
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搜索关键词: | 一种 增强 迁移率 氮化 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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