[发明专利]一种增强型高迁移率氮化镓半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110299527.9 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113054002B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 孙慧卿;谭秀洋;夏凡;夏晓宇;马建铖;张淼;郭志友 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/20;H01L21/331;H01L29/739
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 耿鹏
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种增强型高迁移率氮化镓半导体器件及其制备方法,该器件包括依次层叠的蓝宝石衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、AlGaN梯度缓冲层、GaN/In0.12GaN超晶格背垒层、AlGaN中间层及InAlGaN势垒层,位于势垒层上的源极金属、漏极金属和p‑AlGaN栅极,位于p‑AlGaN栅极表面的p‑GaN栅极层与栅极金属的自对准结构,p‑GaN栅极层位于p‑AlGaN栅极表面靠近源极的一侧。本发明的器件具有电子迁移率高,击穿电压高,缓冲漏电流小,开关稳定,抑制短沟道效应,器件可靠性高的优势,可应用于短栅电子器件以及高温大功率器件。
搜索关键词: 一种 增强 迁移率 氮化 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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