[发明专利]一种提高基板利用率的开料拼板方法在审
| 申请号： | 202110300012.6 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112969295A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵孟瑜;祝文华;祝文贵;黄扬波;陈泽和;邬家康 | 申请（专利权）人： | 益阳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种提高基板利用率的开料拼板方法,包括以下步骤；一、采用基板尺寸为2184×1245mm，并采用薄的钻石切割刀将基板尺寸为2184×1245mm分成两排三列六个尺寸为726×621mm的A区域进行开料裁切；二、开料裁切后尺寸为726×621mm的A区域通过锣刀V割成一个尺寸为726×251.375mm的B1区域和一个尺寸为726×368.425mm的B2区域，并将切割后尺寸为726×251.375mm的B1区域和尺寸为726×368.425mm的B2区域印上碳油；三、将尺寸为726×251.375mm的B1区域通过锣刀锣成两排三列六个尺寸为115.85×236mm的PNL板并修边；四、将尺寸为726×368.425mm的B2区域通过锣刀锣成三排三列九个尺寸为115.85×236mm的PNL板并修边，由此，本发明工艺较现有的开料工艺整体效率、板材利用率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 利用率 拼板 方法 | ||
【主权项】：
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