[发明专利]一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法有效
申请号: | 202110301151.0 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113059155B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 张雪峰;赵思洋;李逸兴;阮佳昌 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | B22F1/18 | 分类号: | B22F1/18;C23C18/18;C23C18/34 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 陈玲玉 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法。其制备过程为:1)对石墨粉表面进行除油,清洗、抽滤、干燥;2)将清洗后的石墨粉进行活化,清洗、抽滤、干燥;3)将经过步骤2)处理后的石墨粉置入化学镀溶液中,进行化学镀,抽滤、洗涤、干燥,即得到导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料。本方案制备工艺简便,制备的镍包石墨复合粉体包覆效果良好,生产效率高,适合于大规模工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 硅胶 用镍包 石墨 复合 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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