[发明专利]一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法有效
申请号: | 202110301701.9 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113059158B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 高波;张莹;孙悦;刘状;尹俊太;李魁;付海洋 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;C22C21/02;B22F1/10;B22F3/105 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 陈玲玉 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种电子束制备高硅铝硅合金涂层的工艺方法,包括以下工艺步骤:(1)混粉:按照原料的配比将Al粉、Si粉、稀土氧化物粉末放入混粉机中进行混粉;(2)表面预处理:将混粉后的混合粉末摻入胶黏剂,并将其涂抹在抛光后的铝块上;(3)电子束表面改性:将表面预处理后的铝块置于6×10 |
||
搜索关键词: | 一种 电子束 制备 高硅铝硅 合金 涂层 工艺 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学,未经东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110301701.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。