[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110301710.8 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113066765B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 高丽萍;陈婷婷;薛松;张敏;马孝贤;刘娇;吕昶;冯霞;向康 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构，包括底座和边框，边框能够扣合于底座上，底座上设置有基板，基板上设置有焊球；底座包括底板和四个侧板，至少两个相对的侧板远离底板的端面上均包括靠近底座中心的第一区域和设置于第一区域一侧的第二区域，第一区域上固定连接有连接板，连接板上间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；边框包括与连接板平行的第一挡板，第一挡板与第二区域之间设置有第一弹簧，第一挡板面向连接板的一侧形成台阶式活动槽；半导体封装结构还包括T形卡接块，T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，第一部分通过第二弹簧设置于活动槽内，在第二弹簧的作用下，第二部分能够沿着第二方向进行往复运动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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