[发明专利]导管式颅内压力测量探头封装结构和方法有效
| 申请号： | 202110304243.4 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113080922B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 钱翔;李宇时;叶星;王晓浩;张旻;董瑛 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳国际研究生院 |
| 主分类号： | A61B5/03 | 分类号： | A61B5/03;H01L21/52;H01L23/04 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导管式颅内压力测量探头封装结构和方法，该封装结构包括柔性电路板和密封的医用导管，柔性电路板包括多个焊盘区、至少一个芯片安置区以及至少一对重叠粘连区，其中柔性电路板整体弯曲成圆环状而适配地安装于医用导管的管腔内，重叠粘连区位于柔性电路板在展开状态下的第一侧和第二侧，柔性电路板在弯曲状态下通过重叠粘连区的相互重叠粘连而保持圆环状，芯片安置区用于安置压力传感芯片，焊盘区用于设置连接外部导线以及芯片引线的焊盘，其中医用导管上开设有槽孔，柔性电路板上的压力传感芯片通过槽孔从医用导管露出，且柔性电路板在槽孔处由生物兼容性胶水密封。该封装结构一体性和密闭性好，与颅内组织交互温和，还能提高空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 式颅内 压力 测量 探头 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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