[发明专利]一种导热结构、电子设备和导热结构的制造方法有效
| 申请号： | 202110304342.2 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113141756B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 甄庆娟 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 姚璐;张颖玲 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种导热结构、电子设备和导热结构的制造方法；导热结构包括：毛细体，包括：第一毛细层；第二毛细层，与所述第一毛细层固定连接，与所述第一毛层具有不同的毛细参数。本申请实施例的导热结构，通过具有不同的毛细参数的毛细体导热，能够大大地提高导热结构的适应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 结构 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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