[发明专利]一种半导体设备

摘要

本发明公开了一种半导体设备，包括工艺腔室和设置在工艺腔室内部且均为导体的基座和卡环，基座用于承载待加工件，卡环用于在进行沉积工艺时环绕基座的外周设置且与基座相接，且卡环的内径大于待加工件的直径；半导体设备还包括电位调节系统，电位调节系统包括：电荷接收件，电荷接收件材质为导体，且电荷接收件用于在进行沉积工艺时接收沉积工艺中的等离子体；信号处理装置，用于获取电荷接收件的电位，并计算出待加工件的理论电位；电源，向基座或卡环输出设定偏压，设定偏压的值为待加工件的理论电位值，以使基座外表面的电位、待加工件上表面的电位以及卡环外表面的电位均在预设范围内。