[发明专利]多芯片贴装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110304969.8 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701071B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;顾毛毛;黄雷;郭西;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多芯片贴装结构及制备方法，制备包括：在基板上贴装多个芯片，在芯片上制备填充辅助层以形成腔体，对应所述腔体具有气体进口和气体出口，在气体进口涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片底部形成底部填充胶。对于多个芯片模组的封装结构，本发明在待封装芯片与基板之间构建腔体，在气体进口涂底填胶材料，在气体出口施加负压，使底部填胶在气压作用下被压入芯片底部，能够减小多芯片结构底填胶的填充难度，有利于解决填充气泡的问题。还可解决多芯片小间距的结构中，填胶头难以放置、填胶工艺复杂及对前续步骤结构影响大的问题。本发明工艺简单，还可解决多个芯片集成难时以按需进行填充的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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