[发明专利]转接板堆叠模组、三维模组和堆叠工艺在审
| 申请号： | 202110309094.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066781A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭西;冯光建;顾毛毛;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接板堆叠模组，包括底座晶圆和盖帽晶圆；底座晶圆的第一表面设有RDL和焊盘以及与焊盘连接的焊球；底座晶圆的第二表面设有空腔，在底座晶圆的第二表面和空腔中设有RDL和焊盘；芯片置于底座晶圆的空腔中并与底座晶圆空腔底部的焊盘连接，再通过底座晶圆中设置的TSV导电柱与底座晶圆第一表面的RDL连接；底座晶圆中还设有连通其第一表面和第二表面的RDL的TSV导电孔；盖帽晶圆的第一表面和第二表面均设有RDL和焊盘；在盖帽晶圆的第一表面设有与底座晶圆第二表面空腔相对应的空腔；盖帽晶圆中还设有连通其第一表面和第二表面的RDL的TSV导电孔；盖帽晶圆中的TSV导电孔与底座晶圆中的TSV导电孔相对应；能够为较厚的芯片提供嵌入的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 堆叠 模组 三维 工艺 | ||
【主权项】：
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