[发明专利]一种锡磷青铜带材及其制备方法有效
| 申请号： | 202110310157.4 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113088756B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 罗金宝;巢国辉;华称文;王国伟;傅杰 | 申请（专利权）人： | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22C1/03;C22F1/08;C21D1/26;C21D8/02;C21D9/52 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315034 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡磷青铜带材，其特征在于：该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn：6.0～8.0wt％，P：0.08～0.12wt％，Fe：≤0.1wt％，Ni：0.1‑0.2wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；该锡磷青铜带材中小角度晶界的体积百分占比记为L，大角度晶界的体积百分占比记为H，所述L、H的比值满足：L/H≥2.0，所述锡磷青铜带材的抗高温软化温度≥370℃。本发明实现带材的抗高温软化温度≥370℃，高于普通磷青铜带材，同时无需额外添加其他合金元素，降低生产成本，且带材导电率≥14％IACS，抗拉强度≥700MPa，180°折弯时，R/t≥2.5不开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 青铜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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