[发明专利]晶圆制备方法、键合方法、键合装置、键合设备在审

专利信息
申请号: 202110310943.4 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN113078090A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 尹朋岸;胡思平 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供了晶圆制备方法、键合方法、键合装置、键合设备。其中,晶圆制备方法通过在衬底上依次形成覆盖衬底的功能层、覆盖功能层的连接层、及覆盖连接层的互联层,连接层与功能层通过将第二标识正对应第一标识进行对准,互联层与连接层通过将第四标识正对应第三标识进行对准,以使功能层、连接层、互联层相互对准。因此,该晶圆可以直接通过互联层上的第五标识正对应其他晶圆的对准标识,使得该晶圆直接对准其他晶圆,有利于减小不同晶圆的形变差异导致的对准偏差,提高了不同晶圆间的对准精度,从而提供了一种晶圆键合方法、键合装置、键合设备。
搜索关键词: 制备 方法 装置 设备
【主权项】:
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