[发明专利]改善薄膜体声波谐振器品质因子和优化应力分布的结构有效
| 申请号： | 202110311995.3 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113193847B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴伟敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市封神微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 贾玉霞 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善薄膜体声波谐振器品质因子和优化应力分布的结构，其包括衬底，该衬底的上表面设置有第一空腔，以及位于第一空腔内的多个支撑柱；下电极层，位于衬底上表面，且在下电极层上与衬底贴合的表面设置封闭的第二空腔，第二空腔为台阶型环状空腔，且包围第一空腔；下电极层下表面与每个支撑柱之间设置第三空腔；压电层，位于下电极层的表面；上电极层，位于压电层的表面。本发明的结构通过设计的‘碗’状有效区结构以应对与抵消工艺中可能带来的应力所造成的的‘伞’状凸起，能改善压电薄膜生长过程带来的应力不均，提升器件稳定性；能有效改善的边缘声阻抗状态，从而实现最优的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 薄膜 声波 谐振器 品质 因子 优化 应力 分布 结构 | ||
【主权项】：
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